引言

等靜壓石墨作為21世紀新型碳素材料，憑借其各向同性、高純度及優(yōu)異的高溫性能，在半導體、核能、航空航天等領域占據(jù)戰(zhàn)略地位。其生產(chǎn)工藝復雜，其中磨粉工藝直接影響產(chǎn)品均勻性及性能指標。本文將系統(tǒng)解析等靜壓石墨磨粉工藝的技術路徑，并結合桂林礦機技術實踐，探討其工業(yè)化應用價值。

一、磨粉工藝的核心地位

等靜壓石墨需經(jīng)歷"破碎-磨粉-混捏-成型-焙燒-石墨化"全流程，其中磨粉環(huán)節(jié)具有承上啟下的關鍵作用：

1.原料均質化基礎

石油焦、瀝青焦等骨料需磨至20μm以下，通過粒度分布調(diào)控實現(xiàn)混捏均勻性。實驗表明，粒徑<10μm時糊料塑性提升40%

2.性能調(diào)控關鍵

磨粉細度直接影響石墨化度：

10-20μm：適用于普通電極材料

<5μm：滿足半導體級高純石墨要求

<1μm：核反應堆用超細結構石墨

二、典型工藝流程解析

2.1 原料預處理階段

技術路徑：

顎式破碎（30mm）→ 二次破碎（10mm）→ 超細粉碎

案例：某核石墨項目采用顎破+氣流粉碎組合，處理含硫<0.1%的石油焦，最終粒度d50=8μm

2.2 核心磨粉技術

2.2.1 設備選型矩陣

細度要求 適用設備 技術參數(shù) 典型應用

10-20μm 立式輥磨機 產(chǎn)能50-200t/h 電極材料預粉碎

5-10μm 環(huán)輥磨 分級精度±1μm 高純石墨基材

<5μm 氣流磨 粒度分布D90<2μm 核石墨、半導體材料

2.2.2 關鍵技術指標

分級效率：GKLMX立磨二次分級系統(tǒng)使粒度集中度提升35%

能耗控制：閉路循環(huán)系統(tǒng)較傳統(tǒng)設備節(jié)能30%

環(huán)保指標：全脈沖除塵效率≥99%，符合國家排放標準。

2.3 后續(xù)工藝銜接

二次磨粉：糊料經(jīng)球磨機破碎至50-200μm壓粉顆粒

質量控制：粒度分布檢測（馬爾文激光粒度儀）、比表面積分析（氮氣吸附法）

結論

等靜壓石墨磨粉工藝正朝著"超細化、智能化、綠色化"方向演進。桂林礦機GKH、GKLMX系列設備，已實現(xiàn)從普通電極到核石墨的全場景覆蓋。未來隨著半導體、核能等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的升級，國產(chǎn)磨粉設備需在納米級粒度控制、金屬污染防控等領域取得突破，方能在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利位置。